金属膜固定电阻器检测

金属膜固定电阻器检测：常见项目23项，包括冲击、引出端强度等，依据GB/T 2423.30等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

耐久性能

ºC耐久性

• 冲击
• 引出端强度
• 温度快速变化
• 电阻温度系数
• 稳态湿热
• 耐焊接热
• 直流电阻
• 电阻值
• 绝缘电阻
• 耐电压
• 外观检查
• 尺寸
• 内部目检
• 制样镜检
• 外部目检
• 密封
• 密封（仅对密封型）
• 可焊性
• 振动
• 标志耐溶剂性
• 气候顺序
• 过载

检测范围

适用于矿产冶金领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 244A-2001 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB 244A-2001

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0101

GB/T 2423.30-2013《环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍》

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析 工作项目0101第2.4条

SJ/T 10572-1994《E 电子元器件详细规范固定精密电阻器RJ74型精密金属膜固定电阻器评定水平E》

GB/T 5729-2003《电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范》

GJB 244A-2001 有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 4.8.5

GB/ T5729-2003 电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范 4.8

MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求18.3

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。