晶体谐振器检测
晶体谐振器检测：环境产品检测项目与标准依据说明，常见项目65项，包括温度冲击、冲击等。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
耐久性能
- 温度冲击
- 冲击
- 热冲击
- 低温
- 工作温度范围
- 温度频差
- 频率温度稳定度
- 基准温度容差FL
- 低温贮存
- 高温贮存
- 温度循环
- 交变湿热试验
- 低温试验
- 恒定湿热试验
- 高温试验
- 低温存储
- 工作温度范围和温度频差
- 可工作温度范围
- 频率和等效电阻
- 等效电阻
- 静态电容
- 谐振电阻R r
- 并电容
- 频率和等效电阻的测量
- 等效电阻RR
- 并电容C0
- 谐振电阻R
- 电容量测试
- 绝缘电阻
- 谐振电阻
- 并联电容
- 晶体谐振器负载电阻RL
- 晶体谐振器动态电容Cl
- 晶体谐振器谐振电阻Rr
- 加电老化
- 加速老化
- 加工质量
- 外观和尺寸检查
- 外观尺寸的测量和检验
- 标称频率
- 频率精度
- 频率范围
- 频率范围f
- 谐振频率F 0
- 频率允差
- 频率稳定度
- 频率
- 调整频差
- 谐振频率F
- 可焊性
- 标志
- 密封
- 寄生（基频或泛音晶体元件）
- 谐振频率
- 随机振动
- 扫频振动
- 恒定加速度
- PIND
- X射线照相检验
- 密封性
- 外部目检
- 内部目检
- 寄生
- 晶体谐振器谐振频率fr
- 晶体谐振器负载频率fL
检测范围
检测范围覆盖环境领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
充放电循环测试：以规定倍率进行充放电循环，评价容量保持与循环寿命
频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标
检测仪器
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
- 电池充放电测试系统
- 内阻测试仪
- 恒温箱
- 频谱分析仪
- 示波器
- 信号发生器
- 网络分析仪
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996
GJB 2138-1994 石英晶体元件总规范 GJB 2138-1994
SJ 2052-1982《晶体谐振器负载电阻RL》
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温》
GJB 150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法第三部分：高温试验 GJB150.3A-2009
GJB2138A-2015 石英晶体元件通用规范 4.6.9
GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A: 低温》
GJB 2138-1994 石英晶体元件总规范 4.8.10.4
GJB 2138A-2015 石英晶体元件总规范 GJB 2138A-2015
GJB2138A-20154.6.9 频率允差
GBJ- 2138-94 《石英晶体元件总规范》 GBJ-2138-94
GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热（12h＋12h循环）》
GJB2138-1994 石英晶体元件总规范 3.12
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
GJB 150.4A-2009 **装备试验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-2009
GJB 7243-2011 **电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
GJB 2138-94 石英晶体元件总规范 GJB2138-94
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
