膜固定电阻网络检测

膜固定电阻网络检测:电子领域检测服务,常见项目23项,包括引出端强度、冲击等,依据GB/T15654-1995等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

耐久性能

耐久性

  • 引出端强度
  • 冲击
  • 阻值随温度变化
  • 耐焊接热
  • 温度快速变化
  • 稳态湿热
  • 低温工作
  • 低温贮存
  • 高温暴露
  • 电阻值
  • 绝缘电阻
  • 耐电压
  • 外观和尺寸检查
  • 外观和机械检查
  • 过载
  • 可焊性
  • 振动
  • 气候顺序
  • 元件耐溶剂性
  • 标志耐溶剂性
  • 短时间过载
  • 附着性

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型;样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法:施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法:评估湿热试验前后绝缘性能变化

摆锤冲击试验:测定冲击吸收功,评价材料韧性

低温冲击试验:在设定低温下进行冲击,评估韧脆转变行为

检测仪器

  • 绝缘电阻测试仪(兆欧表)
  • 直流高压发生器
  • 冲击试验机
  • 低温槽
  • 落锤冲击试验机

检测标准

常用标准与依据如下,所引标准如遇更新、替代或废止,以现行有效版本为准:

GJB 7690-2012 有、无失效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范 GJB7690-2012

GB/T 15654-1995《-1:1991、QC390000、4.9 电子设备用膜固定电阻网络第1部分:总规范》

IEC 1045《-1:1991、QC390000、4.9 电子设备用膜固定电阻网络第1部分:总规范》

SJ 20794-2000《表面安装膜固定电阻网络总规范》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

FPGA现场可编程器件检测
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