外部目检检测
外部目检检测基于GB/T 2828.1-2012《计数抽样检验程序》标准。
检测项目
- 表面缺陷
- 裂纹
- 划痕
- 颜色一致性
- 尺寸偏差
- 装配完整性
- 标签清晰度
- 包装完整性
- 焊接质量
- 涂层均匀性
- 腐蚀情况
- 变形程度
- 清洁度
- 标识正确性
- 材料一致性
- 边缘毛刺
- 光泽度
- 密封性
- 结构对称性
- 功能性测试
检测范围
- 金属制品
- 塑料制品
- 电子元件
- 机械设备
- 汽车零部件
- 陶瓷制品
- 玻璃制品
- 纺织品
- 包装材料
- 医疗器械
- 家具
- 玩具
- 建筑材料
- 五金工具
- 橡胶制品
- 光学元件
- 体育器材
- 厨具
- 灯具
- 化工容器
检测方法
目视检查法（依据标准要求进行肉眼观察判定）
放大镜检查法（使用5-20倍放大镜识别微观缺陷）
比较样板法（与标准样板对比色差及纹理）
光照角度检查法（多角度光源下检测表面反光异常）
颜色比对卡法（采用Pantone或RAL色卡校准颜色偏差）
尺寸测量法（卡尺、千分尺等工具测量公差范围）
表面粗糙度仪检测法（量化评估表面平整度）
投影仪检测法（二维轮廓放大比对设计图纸）
三坐标测量法（三维空间尺寸精度分析）
金相显微镜检测法（金属材料微观组织观察）
电子显微镜检测法（纳米级表面形貌分析）
硬度计检测法（表面硬度值测试）
涂层测厚仪检测法（非破坏性测量涂层厚度）
气密性检测法（加压或真空环境测试密封性能）
功能性测试法（模拟实际使用验证装配效果）
检测仪器
- 光学显微镜
- 电子显微镜
- 三坐标测量机
- 表面粗糙度仪
- 投影仪
- 硬度计
- 涂层测厚仪
- 气密性检测仪
- 光照角度检测仪
- 色差仪
- 金相显微镜
- 尺寸测量仪
- 放大镜
- 比较样板
- 功能性测试台
检测标准
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0103.2.2 0202.2.2 0208.2.2 0803.2.2
2.2
2.2
2.2 1102.2.2 1103.2.2
2.2
2.2
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~1301中2.2条 1401-1.2、1402-1.2、1403-1.2、1501-2.2、1502-2.2、1601-2.2
SJ 20642-1997《半导体光电模块总规范 4.10.11》
微波组件通用规范 GJB 8481-2015 4.11.3
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1102 混合集成电路（含多芯片组件）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 2009.1
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2009.1
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2071
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2009A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-97 方法2071
SJ 20527-1995《微波组件总规范 4.8.1》
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB 63B-2001 3.5
IEC 60749《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检》
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103 2.2
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 8.5
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 4.3.2
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法2071
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1101 密封半导体集成电路
GB/T 12565-1990《半导体器件光电子器件分规范 表1 A1》
GB/T 4937.3-2012《半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 第3部分》
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2009.1
半导体集成电路总规范 GJB597B-2012 附录B
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101 2.2、1102 2.2、1103 2.2、1001 2.2、1002 2.2、1003 2.2
各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 GJB 5914-2006 4.3.2
晶体振荡器通用规范 GJB 1648A-2011 3.5.13.5.2
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目 0203云母电容器
外部目检 JEDEC JESD22-B101C:2015
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-96 方法2009A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2009
纤维光学试验方法 GJB 915A-1997 方法401
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1301 声表面波器件
GB/T 12750-2006《半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) -11:1990 7 表4 B5》
IEC 60748《半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) -11:1990 7 表4 B5》
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1502 玻璃和陶瓷基片型熔断器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202 2.2
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B:2003 10.1.1.1
1.1.1 16.1.1.1 16.5.1.1
1.1.1
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2068
混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017 表C.9
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2071
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 第6部分 表13~表19
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2009.1
微电路试验标准方法 MIL-STD-883K:2016 2009.12
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 2071
SJ 20668-1998《微电路模块总规范 表2 鉴定 3组》
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2009
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0210 瓷介微调可变电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0207 固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0701电磁继电器
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2071
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1001 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
微波组件通用规范 GJB 8481-2015 4.11.3
以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
