PCB检测

PCB检测：常见项目93项，包括金手指或局部电镍金层的附着力、阻焊膜附着力(胶带法)等；适用标准以GB 4943.1等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

• 金手指或局部电镍金层的附着力
• 阻焊膜附着力(胶带法)
• 附着力
• 冷热冲击试验
• 剪切强度
• 拉力测试
• 染色拉拔试验
• 附着力(胶带测试)
• 剥离强度
• 热冲击
• 镀层通孔热应力试验
• 交变湿热试验
• 低温试验
• 恒定湿热试验
• 高温试验
• 热应力
• 热裂解温度（Td）
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热应力测试
• 导热系数/热阻
• 热膨胀系数
• 阻燃性试验塑料
• 导电阳极丝
• 耐电压
• 体积电阻和体积电阻率
• 导电阳极丝(CAF)电阻
• 清洁裸板的表面绝缘电阻
• 耐湿性及绝缘电阻-三防漆
• 耐湿性及绝缘电阻-印刷版
• 耐湿性及绝缘电阻-阻焊层
• 表面电阻和表面电阻率
• 绝缘电阻及耐湿性
• 导通电阻测试
• 离子迁移试验(耐CAF)
• 铜板腐蚀
• 铜镜腐蚀
• 覆金属层压板厚度测试
• 外观检验
• 尺寸测量
• 微米级长度扫描电镜测量
• 微切片尺寸测量
• 覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）
• 厚度
• PCB可焊性试验
• 刚性印制板X射线测试方法
• 化学沉镍金层
• 外部检查（目检）
• 钻孔孔径的测量
• 镀通孔孔径的测量
• 可焊性
• 回流焊测试
• 线路板电气间隙
• 爬电距离
• 可燃性
• 爆板时间（T260/T288）
• 离子污染
• 微切片
• 电子探针和X射线能谱定量分析
• 印制板应变测试
• 层压板的弓曲和扭曲
• 染色试验
• 相比电痕化指数
• 离子色谱分析
• 耐电痕化指数
• 表面离子污染测试
• 金相切片
• 钻孔孔径测量
• 锡须测量
• 镀覆孔孔径测量
• 阻焊（膜）
• 胶带法
• 外部检查
• 能谱分析
• 红外显微分析
• PCB基板
• 锡须观察
• 染色实验
• CAF测试
• 振动
• 铵根离子
• 钙离子
• 锂离子
• 镁离子
• 钾离子
• 钠离子
• 氯离子
• 溴离子
• 氟离子
• 硝酸根离子
• 亚硝酸根离子
• 磷酸根离子
• 硫酸根离子
• 弱有机酸:（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）

检测范围

适用于环境领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 自动电位滴定仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB 4943.1-2011《信息技术设备 安全 第1部分:通用要求》

IPC-TM-650:2012 测试方法手册 2.1.2A

IPC J-STD-003C-WAM1&2:2017 印制板可焊性测试 /4.4.1、4.3.1、4.2.3

GB/T 2423.1-2008《-2-1: 2007 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 -2-1: 2007》

IEC 60068《-2-1: 2007 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 -2-1: 2007》

IPC-TM-650 2.3.25D:2012 通过萃取溶液的电阻检测与测量表面的离子污染 /5

GB/T 2423.2-2008《-2-2：2007 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验B ：高温 -2-2：2007》

IPC TM 650-2.6.8E 热应力-镀通孔 IPC TM 650-2.6.8E

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

IPC-TM-650 2.3.10.1 印刷板上阻焊层的可燃性

JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)

IPC-TM-6502.3.10B 层压板的可燃性

IPC-TM-6502.3.9D 半固化片和薄层压板的可燃性

IPC-TM-650 2.4.25D 差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）

IPC-TM- 650 试验方法手册、覆金属层压板厚度测试 IPC-TM-650

IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板的热应力

IPC TM 650-2.4.8 剥离强度测试（覆铜板、PCB） IPC TM 650-2.4.8C

IPC-TM-650 2.2.6A 试验方法手册、钻孔孔径的测量

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。