键合强度检测

键合强度检测：常见项目4项，包括键合强度、芯片剪切强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

物理尺寸

• 键合强度
• 芯片剪切强度
• 引出端强度

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

尺寸测量法：以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 游标卡尺
• 千分尺
• 影像测量仪
• 三坐标测量机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 360A-1996 《电子及电气元件试验方法》

MIL-STD-1580B 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法

PEM-INST-001 塑封微电路选择、筛选及鉴定程序 方法5.3.6

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 2037

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序 方法2011

GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》

GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法和程序 方法2037

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2011.1

GJB 548A-1996 《微电子器件试验方法和程序》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。