球栅阵列（BGA）器件检测

球栅阵列（BGA）器件检测：常见项目2项，包括焊球剪切、焊球拉脱，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

焊球剪切

焊球拉脱

检测范围

适用于工业产品领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB7677-2012

GJB7677-2012中 球栅阵列（BGA）试验方法 第5条

GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 4

BGA） 球栅阵列（试验方法 GJB7677-2012中

GJB7677-2012、5 球栅阵列（BGA）试验方法

GJB7677-2012、4 球栅阵列（BGA）试验方法

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。