整流二极管检测

整流二极管检测:电子产品检测项目与标准依据说明,常见项目48项,包括温度冲击试验、高温寿命(非工作)等。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

  • 温度冲击试验
  • 高温寿命(非工作)
  • 常温功率老炼
  • 高温反偏老炼
  • 基准点温度
  • 热阻
  • 瞬态热阻抗
  • 热循环负载试验
  • 瞬态热阻抗(ZtHt)
  • 温度循环(空气-空气)
  • 反向电流
  • 正向电压
  • 反向电流I R
  • 正向电压V F
  • 正向直流电压
  • 击穿电压
  • 雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压
  • 雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压( V (BR))
  • 反向直流电流
  • 反向不重复峰值电压
  • 正向恢复时间/正向恢复峰值电压
  • 正向(不重复)浪涌电流
  • 雪崩整流管和可控雪崩整流管的击穿电压
  • 反向恢复峰值电流
  • 反向直流电压(适用时)
  • 电流参数
  • 电压参数
  • 击穿电压VBR
  • 浪涌电流
  • 二极管击穿电压 V (BR)
  • 二极管反向电流 I R
  • 二极管正向电压 V F
  • 反向漏电流
  • 反向耗散功率
  • 总耗散功率
  • 恢复时间
  • 恢复电荷(Qr)
  • I 2 t 值
  • 恢复电荷和反向恢复时间
  • 正向(伏安)特性
  • 雪崩整流管和可控雪崩整流管的反向功率
  • 反向恢复时间
  • 反向恢复能量
  • 恢复电荷
  • 恢复电荷(Qr)(适用时)
  • 时间参数
  • 反向瞬态能量
  • 老炼

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型;样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

工频/直流耐压试验:按规定的升压速率施加电压,评价介质耐压能力

摆锤冲击试验:测定冲击吸收功,评价材料韧性

低温冲击试验:在设定低温下进行冲击,评估韧脆转变行为

疲劳试验:施加交变载荷,测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验:模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

  • 耐压测试仪
  • 击穿电压测试仪
  • 冲击试验机
  • 低温槽
  • 落锤冲击试验机
  • 疲劳试验机
  • 电液伺服试验机

检测标准

常用标准与依据如下,所引标准如遇更新、替代或废止,以现行有效版本为准:

GBT 4023-2015《半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 方法7.1.2》

IEC 60747《-2(Edition 3.0):2016 半导体器件-第2 部分:分立器件-整流二极管 6.1.3》

GB/T 4023-2015《半导体器件 分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 7.1.4》

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

GB/T 6571-1995《半导体器件分立器件第2部分整流二极管 第Ⅳ章第14条》

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法 4066

GB∕T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 7.1.4 反向电流

JB/T 7624-2013 整流二极管测试方法 7.5

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1038

JB/T 7624-2013 整流二极管测试方法 JB/T 7624-2013

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

密封检测
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