元器件印制板组件检测

元器件/印制板组件检测：电子领域检测服务，常见项目1项，包括锡须观察，依据公开标准执行。

检测项目

锡须观察

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JESD22A121A：2008 锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法

JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。