信号和调整二极管检测

信号和调整二极管检测:常见项目21项,包括引出端强度、机械冲击等;适用标准以GB/T6571-1995等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

尺寸

  • 引出端强度
  • 机械冲击
  • 交变湿热
  • 工作电压温度系数
  • 快速温度变化
  • 稳态湿热
  • 耐焊接热
  • 高温最大反向电流
  • 高温贮存
  • 反向击穿电压
  • 工作电压
  • 最大反向电流
  • 最大正向电压
  • 最大电容
  • 正向电压
  • 反向电流
  • 可焊性
  • 外部目检
  • 密封性
  • 振动

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检;样品要求依适用标准规定,委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

工频/直流耐压试验:按规定的升压速率施加电压,评价介质耐压能力

频谱分析法/时域测量法:测量信号频谱特性与传输性能指标

摆锤冲击试验:测定冲击吸收功,评价材料韧性

低温冲击试验:在设定低温下进行冲击,评估韧脆转变行为

检测仪器

  • 耐压测试仪
  • 击穿电压测试仪
  • 频谱分析仪
  • 示波器
  • 信号发生器
  • 网络分析仪
  • 冲击试验机
  • 低温槽
  • 落锤冲击试验机

检测标准

常见适用标准如下;标准存在更新或替代时,以委托时现行有效版本为准:

GB/T 6571-1995《半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ篇 第1节 2》

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法4011

GB/T 4937.14-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)》

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GB/T 4937-1995《半导体器件机械和气候试验方法 Ⅲ 4》

GB/T 6589-2002《半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

热敏电阻器检测
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