半导体光电模块检测

半导体光电模块检测：常见项目17项，包括剪切强度、键合强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

电学性能

辐射光谱宽度Δλ

• 剪切强度
• 键合强度
• 正向电压VF
• 阈值电流Ith
• X射线检查
• 内部气体成份分析
• 内部目检
• 外部目检
• 密封
• 扫描电子显微镜(SEM)检查
• 粒子碰撞噪声检测(PIND)
• 尾纤
• 缆张力
• 峰值发射波长λp
• 输出光功率Φ
• X射线检查（必要时）

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 频谱分析仪
• 示波器
• 信号发生器
• 网络分析仪
• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1202

SJ 20642-1997《半导体光电模块总规范》

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.3

SJ/T 2749-2016《半导体激光二极管测试方法 5.11》

GJB4027A-2006、2.3 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB915A-1997 尾纤、缆张力

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1018.1

GJB 915A-1997 纤维光学试验方法

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。