芯片剪切强度检测

芯片剪切强度检测：电子领域检测服务，常见项目1项，包括芯片剪切强度，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

芯片剪切强度

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

MIL-STD-1580B 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法2017

MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序 方法2019

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2019.2

MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法和程序 方法2017

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。