电触头检测
电触头检测：常见项目54项，包括布氏硬度、拉伸试验等，依据IEC 62321-5等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
电学性能
化学性能
- 布氏硬度
- 拉伸试验
- 维氏硬度
- 室温拉伸试验
- 布氏硬度试验
- 硬度
- 结合强度
- 抗弯强度
- 硬度（HB）
- 体积电阻率
- 电阻率
- 导电度
- 银镍中镍成分分析
- 铜钨中铜成分分析
- 银钨中银成分分析
- 银铁中铁成分分析
- 石墨(碳含量)
- 纯银中铁成分分析
- 纯银中钠成分分析
- 纯银中硝酸盐成分分析
- 纯银中镍成分分析
- 纯银中镁成分分析
- 纯银中氯化银成分分析
- 纯银中铜成分分析
- 纯银中银成分分析
- 水分含量
- pH值
- 银成分分析
- 银氧化镉中锡成分分析
- 细晶银中镍成分分析
- 银氧化镉中铋成分分析
- 银氧化镉中铝成分分析
- 银氧化镉中镉成分分析
- 密度
- 银基层厚度
- 复层厚度
- 尺寸
- 表面质量
- 扭转试验
- 电性能试验
- 金相检测
- 六价铬
- 金相检验
- 扫描电镜形貌观察
- 能谱定量分析
- 脱模角
- 金相组织
- 电导率
- 球面半径
- 同轴度
- 镍量
- 镁量
- 铁量
- 钠量
检测范围
适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品
原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
检测仪器
- 原子吸收光谱仪
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 原子荧光光谱仪
- 微波消解仪
- 分析天平
- 自动电位滴定仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
JB/T 6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分 火焰原子吸收光谱法测定镍量
JB/T7780.4-2008 铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法
JB/T 4107.3-2014 电触头材料化学分析方法 第3部分:银石墨中碳含量的测定 JB/T 4107.3-2014
JB/T 6237.4 -2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 JB/T 6237.4 -2008
IEC 62321
JB/T 4107.2-2014 电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定
GB/T 5586-2016《电触头材料基本性能试验方法》
GB/T 27751-2011《银镍石墨电触头技术条件》
GB/T 231.1-2018《金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法》
JB/T7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法
JB/T6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
JB/T4107.5-2014 电触头材料化学分析方法
JB/T6237.6-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
GB/T 24268-2009《4 银氧化锡电触头材料化学分析方法 /4》
JB/T 7092-2008 银基复层电触头基本性能测量方法 3
JB/T7776.7-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法
JB/T 4107.3-2014 《电触头材料化学分析方法第3部分银石墨中碳含量的分析》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
