PCB覆铜板 可靠性检测

PCB/覆铜板 可靠性检测：常见项目7项，包括热应力、镀层孔隙率等，依据GB/T4722-2017等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

热学性能

热应力

镀层孔隙率

• CAF测试
• 可焊性
• 吸湿（水）性
• 清洁度（离子污染）测试
• 清洁度（离子色谱法）

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

气体吸附BET法：测定比表面积与孔径分布

压汞法：测定大中孔孔径分布

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 比表面积及孔隙分析仪
• 压汞仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IPC-TM-6502.6.25B 导电阳极丝 (CAF) 电阻测试: X-Y 轴

IPC-TM-6502.6.8E 镀覆孔、热应力冲击

IPC-TM-650 2.3.28.2（2009） 通过离子色谱法测试印制板的清洁度

IPC-TM-6502.6.25C CAF测试

IPC-TM-650 2.3.28B 线路板的离子分析、离子色谱法

IPC-TM-6502.6.27B 热应力

IPC-TM-6502.6.27A 热应力、 对流回流焊组装模拟

IPCJ-STD-003C-2014 印刷板的可焊性测试

GB/T 4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

IPC-TM-6502.6.2D 吸湿性、柔性线路板

IPC-TM-650 2.6.2.1A 覆金属层压板的吸湿性

IPC-TM- 650 2.6.27B 热应力、 对流回流焊组装模拟 IPC-TM-650 2.6.27B

IPC-TM-650 2.3.24.2A 铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气测试)

IPC-650-2.6.25A CAF测试

IPC-TM-6502.6.8.1（1991） 热应力、层压板

IPCJ-STD-003C-WAM1/2-2017 可焊性

GB/T 4677-2002《印制板的测试方法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。