电力半导体器件用管壳检测
电力半导体器件用管壳检测：常见项目30项，包括抗拉力、端子强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
盐雾
- 抗拉力
- 端子强度
- 耐压和绝缘强度
- 镀层附着力
- 击穿强度
- 抗折强度
- 弹性模量
- 温度变化
- 镀层耐热
- 快速温度变化
- 抗热震性
- 导热系数
- 介电常数
- 体积电阻率
- 外观
- 尺寸及精度
- 尺寸公差
- 体积密度
- 力矩
- 密封性
- 气密性
- 振动
- 透液性能
- 泊松比
- 线膨胀系数
- 介质损耗角正切值
- 化学稳定性
- 气孔率
- 晶粒大小
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力
电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数
检测仪器
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
- 耐压测试仪
- 击穿电压测试仪
- 介电常数测试仪
- LCR测试仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件
JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 6.3
JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 JB/T 10097-2000
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
