无金属化孔单双面印制板检测

无金属化孔单双面印制板检测：矿产冶金领域检测服务，常见项目21项，包括剥离强度、拉脱强度等，依据GB/T 4588.1等公开标准执行。

检测项目

力学性能

电学性能

• 剥离强度
• 拉脱强度
• 耐热冲击
• 镀层附着力
• 对孔电阻(孔内深层厚度)
• 绝缘电阻
• 导线电阻
• 导线耐电流
• 耐电压
• 目检和尺寸检验
• 镀层厚度
• 尺寸检验
• 外观和加工质量
• 可焊性
• 翘曲度
• 目检
• 耐溶剂及焊剂
• 导线之间的残粒
• 频率漂移
• 一致性
• 识别符号

检测范围

检测范围覆盖矿产冶金领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 频谱分析仪
• 示波器
• 信号发生器
• 网络分析仪
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 4588.1-1996《IEC /PQC 89:1990 无金属化孔单双面印制板分规范 IEC /PQC 89:1990》

GB/T 4677-2002《GB/T4588.1-1996 印制板测试方法无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.1-1996》

GB/T 4588.2-1996《有金属化孔单双面印制板分规范》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。