普通整流管检测

普通整流管检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目14项，包括冲击（D）或振动、温度变化（D）继之密封等。

检测项目

力学性能

冲击（D）或振动

热学性能

电学性能

耐久性能

电耐久性（交流阻断）

• 温度变化（D）继之密封
• 热循环负载试验
• 热阻
• 耐焊接热（仅适用于焊接端子器件）
• 高温贮存
• 反向重复峰值电流
• 正向峰值电压
• 浪涌电流
• 外观
• 尺寸
• 易焊性（仅适用于焊接端子器件）
• 转矩（D）（仅适用于硬引线器件）

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 4937-1995《半导体器件机械和气候试验方法》

JB/T 8949.2-2013 普通整流管 第2部分：平板形器件 JB/T 8949.2-2013

JB/T 8949.2-2013 普通整流管 第2部分：平板形器件 5.3

JB/T 8949.1-2013 普通整流管 第1部分：螺栓形器件 JB/T 8949.1-2013

JB/T 8949.1-2013 普通整流管 第1部分：螺栓形器件 5.3

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。