有金属化孔单双面印制板检测
有金属化孔单双面印制板检测：常见项目46项，包括剥离强度、拉脱强度等，依据GB/T 4588.2等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
盐雾
- 剥离强度
- 拉脱强度
- 耐热冲击
- 镀层附着力
- 抗电强度
- 焊盘拉脱强度
- 耐负荷冲击
- 表面导体剥离强度
- 镀层附着力（胶带法）
- 阻焊膜固化及附着力
- 热应力
- 耐热油性
- 对孔电阻(孔内深层厚度)
- 绝缘电阻
- 互连电阻
- 导线电阻
- 导线耐电流
- 耐电压
- 金属化孔电阻变化
- 导电图形
- 耐电流
- 金属化孔的电阻变化
- 镀覆孔电阻
- 目检和尺寸检验
- 镀层厚度
- 尺寸检验
- 可焊性
- 翘曲度
- 目检
- 耐溶剂及焊剂
- 一般要求
- 修复
- 吸湿性
- 基材
- 弓曲和扭曲
- 模拟返工
- 清洁度
- 特性阻抗
- 电路的导通
- 电路的短路
- 耐溶剂及焊剂性
- 耐溶剂性
- 耐负荷振动
- 铜镀层特性
- 镀覆孔
检测范围
适用于矿产冶金领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GB/T 4588.2-1996《IEC/PQC 90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范》
QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012
SJ/T 10716-1996《idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 idt IEC/PQC95:1990》
GB/T 4677-2002《GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I、7.3》
QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 3.4
QJ201B-2012 耐溶剂性
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
