陶瓷片式载体插座检测

陶瓷片式载体插座检测：常见项目17项，包括冲击（规定脉冲）、寿命等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

耐焊接热

电学性能

外观和机械检查

• 冲击（规定脉冲）
• 寿命
• 接线端强度（弯曲强度）
• 温度冲击
• 介质耐电压
• 低电平接触电阻
• 电容
• 绝缘电阻
• 可焊性
• 振动
• 接触件固定性
• 法向力
• 插入力和拔出力
• 焊锡吸附
• 耐湿

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB4159-2001 陶瓷片式载体插座总规范

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。