分立器件检测
分立器件检测：常见项目40项，包括引出端强度、机械冲击等，依据GB/T 12560-1999等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
热学性能
化学性能
耐久性能
- 引出端强度
- 机械冲击
- 引线键合剪切试验
- 高温寿命（非工作）
- 芯片粘附强度
- 键合强度
- 剪切强度
- 快速温度变化
- 热阻
- 稳态湿热
- 耐焊接热
- 高温稳定性
- 高温贮存
- 温度循环
- 内部水汽含量
- 内部气体成分分析
- 标志的耐久性
- 电耐久性
- 尺寸
- 外观及机械检验
- 低气压
- 可焊性
- 外部目检
- 密封
- 机械振动
- 电特性
- 电额定值验证
- 老炼
- 粒子碰撞噪声检测试验
- 封帽前目检
- 微波分立和多芯片晶体管
- 恒定加速度
- 开帽内部设计目检
- 金属化扫描电子显微镜检查
- 晶体管内部目检（封帽前）
- X射线照相检验
- 粒子碰撞噪声测试（PIND）
- X射线检查
- 内部目检
- 扫描电子显微镜检查
检测范围
适用于环境领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性
低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为
剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度
划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能
检测仪器
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
- 万能材料试验机
- 附着力测试仪
- 划格器
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GJB4027A-20061003.2.11 剪切强度
GJB128A-971018 半导体分立器件试验方法
GJB4027A-20061003.2.10 扫描电子显微镜检查
GJB128A-972076 半导体分立器件试验方法
GJB128A-972075 半导体分立器件试验方法
GJB128A-972070 半导体分立器件试验方法
GB/T 12560-1999《(-11:1985) 半导体器件 分立器件分规范 3.5.1表4 C10》
IEC 60747《(-11:1985) 半导体器件 分立器件分规范 3.5.1表4 C10》
GJB128A-972072 半导体分立器件试验方法
GJB128A-972071 半导体分立器件试验方法
GJB128A-972037 键合强度
GJB128A-972077 半导体分立器件试验方法
MIL-STD-750E:20061051.6 半导体分立器件试验方法标准方法
GJB4027A-20061003.2.8 内部目检
GJB4027A-20061003.2.9 键合强度
GJB128A-971031 半导体分立器件试验方法
GJB128A-971071 密封
MIL-STD-750E:20062037.1 半导体分立器件试验方法标准方法
MIL-STD-750E:20062077.3 半导体分立器件试验方法标准方法
MIL-STD-750E:20062052.4 半导体分立器件试验方法标准方法
MIL-STD-750E:20062071.6 半导体分立器件试验方法标准方法
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
