电子陶瓷检测

电子陶瓷检测：常见项目68项，包括抗折强度（弯曲强度）、压缩强度等，依据GB/T 3001-2017等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

耐酸碱腐蚀性能

• 抗折强度（弯曲强度）
• 压缩强度
• 拉伸强度
• 冲击韧度
• 热疲劳试验
• 循环弯曲疲劳试验
• 弹性模量
• 剪切模量
• 介电强度
• 维氏硬度
• 洛氏硬度
• 涂层耐磨损性
• 精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度
• 陶瓷循环弯曲疲劳
• 高温弯曲强度
• 导热系数（热导率）
• 热电偶用陶瓷绝缘管
• 热电偶用陶瓷保护管
• 工业热电偶热电阻用陶瓷接线板
• 导热系数
• 介电常数
• 体积电阻率
• 泄漏电流
• 泄露电流
• 密度
• 覆层(涂层)厚度
• 结构尺寸
• 外观
• 体积密度
• 气密性
• 透液性
• 断裂韧性
• 泊松比
• 线膨胀系数
• 介质损耗角正切值
• 耐燃性
• 爬电距离
• 电气间隙
• 耐潮湿
• 化学稳定性
• 显气孔率
• 表观气孔率
• 真气孔率
• 晶粒大小
• 涂层结合力
• 陶瓷阀片
• 碳化硼密封环
• 电力半导体器件和管壳用陶瓷部件
• 陶瓷灯座
• 陶瓷件
• 氮化硅陶瓷件
• 电真空陶瓷零件
• 真空开关管用陶瓷管壳
• 电力半导体用氮化铝陶瓷基片
• 阀门陶瓷件
• 陶瓷灯头
• 被银陶瓷零件
• 碳化硅密封环
• 氮化硅陶瓷密封环
• 电力半导体器件用管壳瓷件
• 耐潮性
• 杂质元素
• 氧化铝
• 公差
• 表面粗糙度
• 烧成
• 透液性能

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

泄漏电流测试：模拟人体网络阻抗下测量工作状态泄漏电流

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 泄漏电流测试仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 3001-2017《耐火材料 常温抗折强度试验方法 ：1997》

ISO 5014《耐火材料 常温抗折强度试验方法 ：1997》

ISO 14705《维氏硬度》

JB/T 10320-2002 家用和类似用途电热器具用氮化硅电热元件

GB/T 25995-2010《精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 ：2003》

ISO 18754《精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 ：2003》

GB/T 2997-2015《致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法 ：2013》

ISO 5017《致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法 ：2013》

ISO 15490《精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷） 在室温下单片陶瓷的抗拉强度试验方法》

GB/T 5594.5-1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法》

GB 4706.1-2005《IEC60335-1:2004(Ed4.1） 介电强度》

GB/T 5594.7-2015《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法》

ISO 26424《涂层耐磨损性》

ISO 22214《精细陶瓷(高级陶瓷、高技术陶瓷) 室温下单块陶瓷循环弯曲疲劳的试验方法》

ISO 17139《精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷) 陶瓷复合材料热物理性能 热膨胀的测定》

GB/T 2413-1981《压电陶瓷材料体积密度测量方法》

SJ/T 11246-2001《真空开关管用陶瓷管壳》

JC/T 509《-94 热电偶用陶瓷保护管》

GB/T 31541-2015《精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 ：2011》

ISO 13124《精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 ：2011》

SJ 1783-1981《电真空陶瓷零件技术条件》

GB 5594.1-1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法》

GB/T 5594.8-2015《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。