银箔检测

银箔检测:常见项目6项,包括银含量、厚度等,依据QB1132-2005等标准执行,判定以标准条款为准。

检测项目

化学性能

银含量

  • 厚度
  • 外观
  • 规格及尺寸偏差
  • 规格及尺寸
  • 规格

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检;样品要求依适用标准规定,委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

测厚法:千分尺或非接触方式测量厚度

称重法:测定单位面积质量

化学分析法/仪器分析法:按目标组分选择滴定、光谱或色谱手段进行定量

尺寸测量法:以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

检测仪器

  • 千分尺
  • 测厚仪
  • 电子天平
  • 紫外-可见分光光度计
  • 分析天平
  • 滴定仪
  • 游标卡尺
  • 影像测量仪
  • 三坐标测量机

检测标准

常见适用标准如下;标准存在更新或替代时,以委托时现行有效版本为准:

QB 1132-2005《首饰 银覆盖层厚度的规定》

QB/T 2995-2008《规格及尺寸偏差》(4.3)

GB/T 18043-2013《首饰 贵金属含量的测定 X射线荧光光谱法》

GB/T 17832-2008《(E) 银合金首饰中银含量的测定 溴化钾容量法》(E)

ISO 11427《(E) 银合金首饰中银含量的测定 溴化钾容量法》(E)

QB/T 1134-2017《首饰 银覆盖层厚度的测定 光谱法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

机械连接接头检测
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