高纯铝检测
高纯铝检测：电子领域检测服务，常见项目3项，包括化学成分、外观质量等，依据公开标准执行。
检测项目
化学性能
化学成分
外观质量
痕量杂质元素(Li、Be、B、F、Na、Mg、Al、Si、P、K、Ti、V、Cr、Cu、Mn、Fe、Co、Ni、Ca、Zn、Ga、Ge、As、Se、Sr、Ag、Cd、Sn、In、Sb、Te、I、Cs、Ba、Ce、W、Pt、Ta、Pb、Bi、Th、U)
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
化学分析法/仪器分析法：按目标组分选择滴定、光谱或色谱手段进行定量
目测检查法：在规定光照与观察距离下检查外观缺陷、标识完整性与印刷质量
标准样对照法：与标准样品比对判定外观等级
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 紫外-可见分光光度计
- 滴定仪
- 目视检查（标准光源箱条件下）
- 显微镜
- 标准样品
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
YS/T 870-2013《高纯铝化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法》
YS/T 244.9-2008《高纯铝化学分析方法 第9部分 电感耦合等离子体质谱法测定杂质含量》
ASTM F1593-08(2016) 用高分辨率辉光放电质谱仪测定电子级电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
YS/T 275-2008《化学成分》
YS/T 871-2013《高纯铝化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
