银粉检测

银粉检测：常见项目16项，包括℃烧损率（水分）、纯银中铁成分分析等；适用标准以GB/T 11067.3等现行有效版本为准。

检测项目

化学性能

• ℃烧损率（水分）
• 纯银中铁成分分析
• 纯银中钠成分分析
• 纯银中硝酸盐成分分析
• 纯银中镍成分分析
• 纯银中镁成分分析
• 纯银中氯化银成分分析
• 纯银中铜成分分析
• 纯银中银成分分析
• 水分含量
• pH值
• ℃烧损率
• 镍量
• 镁量
• 铁量
• 钠量

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 自动电位滴定仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

JB/T 6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分 火焰原子吸收光谱法测定镍量

GB/T 11067.3-2006《银化学分析方法 硒和碲量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法》

GB/T 1773-2008《片状银粉 4.6.1》

JB/T6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T6237.9-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T 6237.2-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量

JB/T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分 重量法测定水分含量

JB/T6237.10-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T6237.6-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

JB/T6237.3-2008 电触头材料用银粉化学分析方法

GB/T 11067.4-2006《银化学分析方法 锑量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法》

HG/T 3362-2003《银粉有机硅烘干耐热漆》

JB/T 6237.9-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量

JB/T 6237.10-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量

JB/T 6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分 火焰原子吸收光谱法测定钠量

JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分 银粉水溶液pH值测定

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。