印制电路用铜箔层压板检测
印制电路用铜箔层压板检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目47项，包括介质电气强度(垂直于板面)、低温弯曲等。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
- 介质电气强度(垂直于板面)
- 低温弯曲
- 冷弯曲
- 剥离强度
- 剪切强度
- 印制电路材料的电气强度
- 压缩强度
- 完善性(压力容器法)
- 室温弯曲
- 弯曲强度
- 弯曲疲劳和延展性
- 弯曲疲劳
- 悬臂梁冲击强度
- 拉伸强度和延伸率
- 拉伸强度
- 拉伸性能
- 拉脱强度
- W（125mm（ 垂直燃烧、W）20mm）垂直燃烧
- VTM燃烧
- X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
- Z轴热膨胀系数
- 垂直燃烧
- 导热系数
- 尺寸稳定性
- 介电常数
- 介质击穿电压(平行于板面)
- 体积电阻率
- 击穿电压（平行于板面）
- 半固化片挥发物含量
- 卤素含量
- 厚度
- 厚度（切片法）
- 增强纤维材料的重量
- 外观
- 密度
- 尺寸检查
- 不垂直度
- 不溶解的双氰胺目检
- 介质损耗因数
- 分层起泡
- 化学清洗
- 可焊性
- 吸水性
- 垂直度
- 完善性
- 层压材料的阻焊性
- 平直度
检测范围
检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
直接干燥法：恒温干燥至恒重后称量计算水分含量
卡尔·费休法：测定微量水分
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 电热恒温干燥箱
- 水分测定仪
- 卡尔·费休滴定仪
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 3》
GB/T 1303.2-2009《电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分:试验方法 6.2》
GJB 2142A-2011 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 4.8.3.9
GJB 1651A-2017 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 2030
GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板 7.12》
ASTM E345-2013 金属箔的抗拉试验方法
GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板 11》
ASTM D882-18 塑料薄板抗拉特性试验方法
GB/T 5230-1995《电解铜箔 附录G》
UL 746《A 第6版 聚合物短时性能评定 21》
IPC-TM-650 试验方法手册 2.3.10.1（08/98）
GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 2030
ASTM D5470-17 热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法
SJ 20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 表6》
IPC 4202A-2010 CN 挠性印制电路用挠性基底介质 3.9.1
ASTM D570-98（2018） 塑料吸水性试验方法
ASTM D149-20 固体电气绝缘材料在工频下的击穿电压和介电强度
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
