铜及铜合金板材检测

铜及铜合金板材检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目32项，包括硬度、弯曲试验等。

检测项目

力学性能

电学性能

电阻率

化学性能

• 硬度
• 弯曲试验
• 维氏硬度
• 拉伸试验
• 洛氏硬度
• 拉伸
• 弯曲
• 化学成分
• 化学成分Cu
• 外形尺寸及允许偏差
• 晶粒度
• 表面质量
• 外形尺寸及其允许偏差
• 尺寸
• 尺寸测量
• 尺寸及偏差
• 铜及铜合金板材
• 力学性能
• Ag
• Fe
• Ni
• Pb
• Sn
• Zn
• Ti
• Mn
• Mg
• Al
• 电性能
• 标志
• 化学成份

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率

静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 高阻计
• 表面电阻测试仪
• 静电放电发生器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 2040-2017《铜及铜合金板材》

GB/T 5121.27-2008《铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱》

GB/T 230.1-2018《B/T 230.1-2018》

YS/T 482-2005《铜及铜合金分析方法光电发射光谱法》

GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验 第1部分:试验方法 4.2》

GBT 228.1-2010《金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法》

GB/T 17793-2010《一般用途的加工铜及铜合金板带材 外形尺寸及允许偏差 4.6》

YS/T 347-2004《铜及铜合金平均晶粒度测定方法 4.4》

GB/T 26303.3-2010《尺寸及偏差》

GB/T 351-2019《金属材料 电阻率测量方法 4.6》

GB/T 2059-2017《铜及铜合金带材》

GB/T 232-2010《金属材料 弯曲试验方法 4.3》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。