电工电子产品**装备检测

电工电子产品、**装备检测:常见项目28项,包括冲击、温度变化(温度冲击)等;适用标准以GB/T 2423.10等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

化学性能

耐久性能

霉菌试验

  • 冲击
  • 温度变化(温度冲击)
  • 冲击试验
  • 联合试验(可靠性试验)
  • 可靠性试验
  • 交变湿热
  • 低温低气压
  • 低温
  • 恒定湿热
  • 高温
  • 低温试验
  • 高温试验
  • 恒定湿热试验
  • 交变湿热试验
  • 温度改变试验
  • 联合试验(温度-高度试验)
  • 盐雾
  • 盐雾试验
  • 加速度
  • 振动
  • 淋雨
  • 碰撞
  • 运输试验
  • 振动试验
  • 低气压(高度)试验)
  • 低气压试验
  • 砂尘试验

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检;样品要求依适用标准规定,委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

微生物培养计数法:将样品接种于适宜培养基,经恒温培养后计数菌落形成单位,评价微生物污染水平

生化鉴定法:对可疑菌落进行生理生化试验,鉴定微生物种类

摆锤冲击试验:测定冲击吸收功,评价材料韧性

低温冲击试验:在设定低温下进行冲击,评估韧脆转变行为

检测仪器

  • 恒温培养箱
  • 生物安全柜
  • 高压蒸汽灭菌器
  • 菌落计数器
  • 生物显微镜
  • 冲击试验机
  • 低温槽
  • 落锤冲击试验机

检测标准

常见适用标准如下;标准存在更新或替代时,以委托时现行有效版本为准:

GB/T 2423.10-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) 8》

GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分 盐雾试验

GJB150.4-1986 **设备环境试验方法 低温试验

GB/T 2423.16-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉 全部条款》

GJB150.11-1986 **设备环境试验方法 盐雾试验

GJB150.18A-2009 **装备实验室环境试验方法第18部分:冲击试验 4.2.3.18

GB/T 2423.5-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 8》

GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》

GJB 150.8-1986 **设备环境试验方法 淋雨试验 4.1、 4.2

GB/T 2423.34-2012《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z-AD:温度/湿度组合循环试验》

GJB 4.10-1983 舰船电子设备环境试验 霉菌试验

GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验

GJB 150.16-1986 **设备环境试验方法 振动试验

GJB 150.3-1986 **设备环境试验方法 高温试验

GJB 5727-2006 后勤装备高温低温湿热试验室试验方法 4.2

GJB 150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验

GJB 150.10-1986 **设备环境试验方法 霉菌试验

GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验 Ka:盐雾试验方法》

GB/T 2423.6-1995《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则: 碰撞》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

泥质检测
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