电子电器产品中的聚合物检测

电子电器产品中的聚合物检测：常见项目7项，包括塑料玻璃化转变温度的测定、塑料熔融和结晶温度及热焓的测定等，依据GB/T6040-2019等标准执行，判定以标准条。

检测项目

热学性能

化学性能

聚合物成分分析

• 塑料玻璃化转变温度的测定
• 塑料熔融和结晶温度及热焓的测定
• 塑料氧化诱导时间（等温OIT）和氧化诱导温度（动态OIT）的测定
• 聚合物热失重分析
• 热重分析
• 聚合物热重

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

热重分析法（TGA）：程序控温下测量质量变化，评价热稳定性

差示扫描量热法（DSC）：测定熔融温度、玻璃化转变与相变热

化学分析法/仪器分析法：按目标组分选择滴定、光谱或色谱手段进行定量

检测仪器

• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 紫外-可见分光光度计
• 分析天平
• 滴定仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 6040-2019《红外光谱分析方法通则》

GB/T 19466.6-2009《塑料 差示扫描量热法（DSC）第6部分：氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度（动态OIT）的测定》

GB/T 19466.3-2004《塑料 差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》

ISO 11358

GB/T 33047.1-2016《塑料 聚合物热重法（TG） 第1部分：通则》

GB/T 19466.2-2004《塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定》

GB/T 19466.1-2004《塑料 差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。