PCB&PCBA检测

PCB&PCBA检测：常见项目8项，包括微米级长度扫描电镜测量、微切片等；适用标准以GB/T6040-2019等现行有效版本为准。

检测项目

微米级长度扫描电镜测量

• 微切片
• 电子探针和X射线能谱定量分析
• 外部检查
• 金相切片
• 能谱分析
• 红外显微分析
• 染色试验

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

光谱分析法：按吸收/发射特性对组分进行定性与定量

尺寸测量法：以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机
• 红外光谱仪
• 紫外-可见分光光度计
• 荧光光谱仪
• 游标卡尺
• 千分尺
• 影像测量仪
• 三坐标测量机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 6040-2019《红外光谱分析方法通则》

2012 电子探针和X射线能谱定量分析

IPC-TM-6502.3.39B：1997 红外分析表面有机污染方法

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

IPC-TM-6502.1.1F:2015 试验方法手册

IPC-6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.3.1～3.3.10

2008 微米级长度扫描电镜测量

2015 微切片

GB/T 16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》

IPC-TM-650.2.1.2A：1976 染色渗透法检测针孔

IPC- 6012E:2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E:2020

IPC-TM-650 2.1.1F:2015 微切片 手动、半自动和全自动方法 IPC-TM-650 2.1.1F:2015

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。