电容器检测

电容器检测：材料领域检测服务，常见项目86项，包括引出端强度试验、温度冲击试验等，依据GB/T 16927.1等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

盐雾(腐蚀)试验

耐久性能

耐久性

• 引出端强度试验
• 温度冲击试验
• 冲击合闸测试
• 冲击合闸试验
• 引出端强度
• 冲击
• 压力减弱试验
• 高温电老炼
• 低温贮存试验
• 干热
• 耐焊接热试验
• 高温贮存试验
• 高温高湿贮存试验
• 高温老炼
• 耐焊接热
• 温度快速变化
• 稳态湿热
• 电容量随温度变化
• 在高温和低温下的特性
• 阻燃性
• 交流耐压试验
• 电容测量
• 电容量
• 漏电流
• 绝缘电阻
• 浪涌电压耐受试验
• 电容量试验
• 等效串联电阻试验
• 绝缘外套的绝缘电阻/绝缘电阻试验
• 耐电压试验
• 交流耐压
• 介质损耗角正切值tgδ和电容值
• tgδ及电容量测试
• 绝缘电阻试验
• 电容量测试
• 绝缘电阻测试
• 损耗角正切和等效电阻
• 耐电压
• 电压老炼
• 电容量测量(CR)
• 并联电容器交流耐压试验
• 测量绝缘电阻
• 测量耦合电容器
• 断路器电容器的介质损耗角正切值tanδ及电容值
• 及漏电流测试
• 耦合电容器
• 断路器电容器的介质损耗因数及电容值
• *并联电容器交流耐压试验
• *测量绝缘电阻
• *测量耦合电容器
• 断路器电容器的介质损耗因数( tanδ)及电容值
• *电容测量
• 电容值
• 介质耐电压测试
• 直流漏电流测试
• 漏电流（I O （、电容值）C R （、绝缘电阻）R I ）
• 电容量及介质损耗因数
• 电容量和损耗测量
• 耐压试验
• 介质耐压
• 外观检查和尺寸检查
• 外观检查
• 外观和机械检查
• tgδ
• 损耗角正切
• 可焊性试验
• 容量比试验
• 寒冷
• 机械振动试验
• 阻抗比试验
• 损耗
• 品质因数
• 损耗角正切测试
• 耐湿试验
• 阻抗测试
• 损耗角正切（tgδ）
• 阻抗
• 可焊性
• 振动
• 碰撞
• 气候顺序
• 贮存
• 浪涌
• DPA

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 介电常数测试仪
• LCR测试仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法301

DL/T 474.3-2018《现场绝缘试验实施导则 介质损耗因数tanδ试验 4》

GB/T 16927.1-2011《高电压试验技术 第1部分：一般定义及试验要求 6》

GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.8

GB/T 11024.1-2019《标称电压1000V以上交流电力系统用并联电容器第1部分：总则 8》

GB 50150-2016《电气装置安装工程电气设备交接试验标准 18.0.5》

GJB 2442-1995 有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范 方法 4.7.4

GJB 192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.9

GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 方法 4.5.4

GJB 191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 方法 4.7.7

GJB 1312A-2001 非固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.7

GJB 733B-2011 有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 方法 4.5.5

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 306

GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 方法 4.6.8

Q/GDW 11179.1-2014 电能表用元器件技术规范 第1部分：电解电容器 7.5.2

GJB 1214A-2009 含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范 方法 4.6.11

DL/T 596-1996《电力设备预防性试验规程 12.1》

GJB 1520-1992 非气密封固体电解质钽电容器总规范 方法 4.7.6

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。