封装
导读:封装的基本信息
拼音:fēng zhuāng注音:繁体:封裝
封装 (电路集成术语)封装,Package,是把集成电路装配为芯片较终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在
拼音:fēng zhuāng注音:繁体:封裝
封装 (电路集成术语)封装,Package,是把集成电路装配为芯片较终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在

封装的基本信息
拼音:fēng zhuāng
注音:
繁体:封裝
封装 (电路集成术语)封装,Package,是把集成电路装配为芯片较终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
意思解释释义
封口包装;密封包装。辞典解释
封装fēngzhuāngㄈㄥㄓㄨㄤ封合包装。
如:「把东西封装起来,以利搬运。」
网络相关解释
封装(电路集成术语)
封装,Package,是把集成电路装配为芯片较终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
